才刚刚开始，含全球研发、运营总部及出产基地， 无锡的集成电路财富， ， AI处事器对PCB的要求高的“不是一点点”——层数从8-12层拉升到20-30层以上，该机构与锡山经开区云上基金携手创立5亿元PCB专项基金， 一张“差别牌”夯实财富底座 谈及集成电路，锡山这场分会场活动没有追逐芯片设计、晶圆制造等热门赛道，近200名企业家、科研学者、投资机构代表齐聚无锡锡山，锡山区委宣传部供图 一盘AI PCB的“生态大棋” “当前，直击AI数据中心光互联核心；联茂专攻M6-M9高频覆铜板，全力打造从基材到终端、从研发到量产的完整生态圈。

攻关全行业仍处研发阶段的M10前沿技术。

”中国电子电路行业协会副秘书长朱民直言，正被一块电路板写出新的章节，芯片、电容、接口都搭载其上，其实，健鼎电子国家级绿色工厂、统盟电子江苏省先进级智能工厂获授牌；锡山区与江南大学化工学院共建AI-PCB产教融合实训基地揭牌；AI算力高频低损耗PTFE基片研发制造项目落户锡山经开区。

PCB如同电子元器件的“骨架”与“神经网络”， 一条从“上游质料”到“中游制造”、再到“下一代技术储蓄”的“AI+PCB”完整攻坚链条已然成形，集聚全市七成以上财富体量；锡山区则在封装测试设备、质料加工、第三代半导体等领域逐步积累，锡山区委书记顾文浩介绍。

加快引进财富链上下游重大财富项目，比特派钱包，2026年全球AI处事器出货量预计打破200万台，也在企业选择里，为财富成长汇智聚力，Bitpie 全球领先多链钱包，2025年全市集成电路产值达2858亿元，位列全球财富综合竞争力百强都会第13位、中国大陆第3位，霸占AI PCB共性技术难题。

集成电路（无锡）创新成长大会已持续举办4届，研发已进入收尾阶段，行业正面对技术门槛陡升、财富链协同割裂、高端环节自主可控承压等一系列深条理挑战， 与此同时。

本届大会共设4场专题配套活动。

这场由“幕后”推向“台前”的财富变局， “锡山将PCB财富作为全区‘1+2+3’重点财富链中的关键一环，锡山的打法之一是创立AI PCB财富创新联盟——由中国电子电路行业协会与健鼎、联茂、高德、统盟、耀鸿等共同发起， 答案， 破题财富协同， 会上，锡山已拥有无锡最优、体量最大的PCB财富基础， 此次交流会也让成本嗅到了机会，后续重点聚焦技术门槛高、供需紧张的覆铜板财富， 会议现场，人们首先想到芯片，2025年区内4家省库PCB企业实现营收超170亿元。

总投资体量超百亿元，直接拉动高端PCB需求增长超110%，聚焦AI高速互连、车规电子等赛道， 无锡是国内集成电路财富第一梯队都会，高德电子投资1.5亿美元加码光模块与高密度互连板；7月16日，占全市比重超55%，PCB正是其中日益壮大的细分赛道。

设立PCB专项基金。

80天，我们看好锡山发力AI PCB赛道，首先在市场里，单台AI处事器PCB价值量是普通处事器近10倍，成为本地集成电路财富链接资源的重要平台，“三家PCB龙头企业先后落子。

据了解，已建成覆盖设计、制造、封测、装备质料的完整财富链，联茂电子投资8亿美元建设AI算力高端电子基板质料研发制造总部；7月31日， 自2023年起，作为2026集成电路（无锡）创新成长大会系列活动之一，质料等级从M2向M6-M9跨越，”交流会上，这是数倍于以往的增量市场，建设全球研发总部与重点尝试室。

”沃衍成本董事总经理花秀兵介绍，智算芯连·2026锡山AI PCB财富合作交流会举办，直击高端基材“卡脖子”难题；耀鸿电子与湖南大学无锡半导体先进制造创新中心共建企业主导型创新联合体，卡位AI高速处事器赛道；耀鸿结构3000万平方米AI高速覆铜板产能。

AI处事器、大模型训练集群对数据传输速率、带宽密度和功耗控制提出了更高要求， 三家龙头落子印证“锡山磁场” 锡山为何此时发力AI PCB？答案，工艺精度从百微米级迫近20微米级。

三家企业各有专攻：高德剑指光模块基材，很少有人留意到PCB， AI算力高频低损耗PTFE基片研发制造项目签约，差异板块之间形成了错位成长格局，。

它也不行或缺，三家PCB龙头接连落子，耀鸿电子51.8亿元的AI智算高速主板核心质料研发出产基地项目签约。

人民网记者 马晓波摄 打造PCB产教融合实训基地，一批财富项目签约落地……9月1日，5月18日， 无锡的“芯”故事，鞭策PCB由传统‘电路承载板’向半导体级精密制造方向加快演进，而是将恒久蛰伏于财富链幕后的PCB（印制电路板）推向中央舞台，新吴区深耕芯片制造、先进封测。